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關于西湖未來智造
作為西湖大學工學院孵化的首家硬科技企業,「西湖未來智造」以獨創的行業領先電子增材技術為核心,致力于在微觀尺度重構制造邊界。公司自主開發的1-10 μm精度打印設備及配套先進功能材料體系,已在新型顯示、半導體先進封裝及鋰電等領域實現工業級量產落地,賦能十余家行業標桿客戶實現高集成度與高性價比的工藝迭代。
立即探索
解決方案
目前產品與解決方案已落地顯示、SiP與先進封裝、電池等多個領域
顯示領域
SiP與先進封裝領域
電池領域
光學領域
三維電子器件

Mini / micro-LED

OLED 封裝

線路打印

FPC bonding

RGB 像素打印

電路 / 焊盤修復

光學結構

IC 載板

晶圓級封裝

無源器件

芯片熱管理

柔性電路

新型涂布技術

新型固態電池打印技術

電池傳感器制備

迂曲度檢測

微透鏡陣列

光學芯片封裝

CIS 器件 CV 膠

遮光膠打印

VR / AR 應用

結構功能一體化打印

可穿戴設備